全部作者	李慶忠
作者順序	第二作者
論文名稱	Flowing Field Analysis and Experiment of the Electroforming of Micro-Hole Array Mold Insert
刊物名稱	CHUNG CHENG LING HSUEH PAO/JOURNAL OF CHUNG CHENG INSTITUTE OF TECHNOLOGY
出版日期	2012-11-01